Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
21 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1504119
Топик полностью
Andreas
(07.03.2025 09:59, просмотров: 29)
ответил
POV
на
Так норма требует пастой заделать царапины и трещины (как раз - нанести и лишнее убрать). Ни о каком заделывании зазоров и речи нет - их быть не должно!..
В теории да, но яхз, как супергустые супертеплопроводные пасты настолько тонким слоем сделать.
Ответить