+1, но надо осторожно. Я так сослепу не рассчитал давление -
порезал несколько дорог, пришлось грустно и нудно (под корпусом)
восстанавливать напаиванием тонких проводочков поверх :(( А вообще,
обычно просто отгораживаю одноразовыми барьерами из картонных
визиток :( электролиты и разъёмы и прочее термочуствительное, что
совсем рядом, и сдуваю феном с квадратной насадкой есть ещё насадка под TQFP с плоскими соплами на 4 стороны, но большой разницы не заметил (мож оно лучше с т.зр сохранности прошивки во флеши МК, но мне всё равно было :)) Да и потом, кажется просто большим квадратным соплом и лучше прогревается и меньше температурные градиенты/термострессы платы..