Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Понедельник
16 июня

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

1519430 Топик полностью

Andreas (19.05.2025 15:12, просмотров: 72) ответил reZident на Если не хочется каждые три года переделывать в связи с кончиной производства или даже производителя, то делайте на широкораспространенной "рассыпухе": м/с цифрового изолятора (2вх+1вых) + DC/DC 1Вт + м/с трансивера RS485.

Самое кондовое это 6N137, DC/DC в SIP7 и стандартный трансивер 485й, даже в 21..22гг проблем не было. Но места много занимает.

Ответить

- CA-IS3731LN (SOIC-16) + B0505S + типа ADM485 (SOIC-8) + защита линии при трассировке на двух сторонах платы занимает ~3...3,3см². - reZident(19.05.2025 15:19)
  - сейчас глянул, реально 3 шт HL11 слишком много места занимают. Заменяя на такой изолятор, можно сэкономить. - Лaгyнoв(19.05.2025 20:14)
  - ADUM1301 одно время до появления китайцев за 5круб зашкаливал, а 6N137 всегда был за гроши. Если на изоляторы закладываться, то можно сразу на полностью интегральное решение. - Andreas(19.05.2025 15:41)
    - ADM2582E (нам требуется скорость до 1Мбит/с) заменили на вышеописанную рассыпуху еще лет 6-7 назад. Зато после внезапного санкционирования всего американского с комплектацией именно этих узлов проблем не возникло. И после ухода Mornsun из России тоже. - reZident(19.05.2025 15:48)