ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
29 сентября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
152525 Топик полностью
ЮВГ (01.04.2009 23:31, просмотров: 119) ответил General на Опрос. Борьба с конденсатом. Методики, стандарты, подходы.
Для надежной техники есть два подхода: 1. Если прибор небольшой - заливка всего компаундом-студнем 2. Вся плата покрывается жестким компаундом толщиной от 0.3 мм
Ответить