Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
11 июля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1529628
Топик полностью
maik-vs
(Вчера, 17:15, просмотров: 21)
ответил
reZident
на
ИМХО зазоры между компонентами слишком маленькие - пинцетом не подержать, жалом не подлезть. Если только все на пасту ставить и в печке запекать. Но это уже не ручная пайка, а полуавтоматическая получается.
А если на пасту пинцетом ставить и феном вручную греть? Я так делал, вручную )))
Ответить
Могу только посочувствовать вашим девиациям :-)))
-
reZident
(Вчера, 18:46
)