Схемы, платы, компоненты

Открывают маску только для того что бы припаять деталь к открытому полигону и эффективно передать тепло от компонента через переходные отверстия во внутренний или противоположный слой PCB.  На новых матерях, все чаще встречаю посадочные места под пайку DPAK не со сплошным полигоном олова, а лишь с частичным вскрытием - экономят паяльную пасту однако. Для эффективного отбора тепла применяют специальный внутренний слой в PCB или делают PCB на алюминиевой пластине. Короче, вскрытие маски с полигона для более эффективного отвода ощутимого результата не даст, кроме как дополнительный расход припоя (если волна) или паяльной пасты.