ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
19 июля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1531130 Топик полностью
AlexG (17.07.2025 20:22, просмотров: 54) ответил reZident на В сами-то разве не понимаете абсурдность ваших "хотелок" - ОУ в SOIC, FET в SOT23? О.о Откуда они возьмутся, если в РФ нет упаковки в пластик? НИИЭТ всего четыре месяца назад анонсировал запуск производства по корпусированию в металлопластик аккурат тех самых К1921ВГ015.
Есть упаковка в пластик, уже у нескольких контор. И микросхем и рассыпухи. 
Ответить