Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 августа
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
0xFF
1531817
Топик полностью
Ralex
(21.07.2025 11:50, просмотров: 33)
ответил
Nikolay_Po
на
Галтель наружу - выше вероятность сломать компонент при деформации платы. Должно быть как в рекомендациях по пайке компонента от производителя.
Ну или как получилось на опытном образце. Я никогда не стеснялся того что я паяю хуже проф монтажника. Партию всё равно паяем в Резоните.
Ответить