-
- В заказе, в таблице просто указывается какие слои, например, Vasya_T - Top, Vasya2m - Int 1, .... Vasya_B - Bottom. И таки да, зазоры на внутренних слоях делать с запасом, и по питанию использовать чуть (по)больше диаметр переходный отверстий, чем мин. допустимые нормы или дублировать самые мелкие VIA. - De_user(21.07.2025 22:17)
- там нет ничего хитрого, - ровно такая же плата, как и двуслойка (с
теми же правилами, ну разве, что на внутренних слоях зазоры чуть
больше, но если технормы трасса/зазор/отверстие 0,2/0,2/0,3, то всё
одинаково на всех слоях. просто добавляете пару сигнальных слоёв,
прописываете DisignRules и вперёд (если конечно у вас сквозные
via). В общем мало отчем отличается от двуслоек. - Adept(21.07.2025 20:58)
- ПП со сквозными Виасами Резонит называет типовыми сборками, делает
4, 6, 8 слойные. Но нигде не написано о слоях питания. IBAH(181 знак., 21.07.2025 21:04, ссылка)
- Да, это условность. Конечно, удобно сигнальные слои снаружи делать, чтобы доступ к ним был для отладки. - SciFi(21.07.2025 21:13)
- а они чем-то отличаются от сигнальных кроме названия?? (у меня
типовой набор слоёв Top/IntSgnal(или IntPower)/IntGround/Bottom, на
"питающих" если припрёт, вожу и сигнальные трассы, ну ессно, что не
особо резать полигоны. А так - вполне себе все слои в одном
приоритете, дополнительно, в финале, накрываю всё земляными
полигонами, чтоб выровнять по площади меди, и обеспечить малые
тепловые градиенты и большую экранировку (понятно, что для
импульсных и слаботочных цепей, Adept(55 знак., 21.07.2025 21:11)
- Спасибо, именно так я себе и представлял. И наверно лучше
ортогоналить сигнальные цепи в соседних слоях. - IBAH(21.07.2025 21:33)
- В общем да, но я обычно IntGround пихаю между слоями, а
совсем-совсем слоботочку, всё равно трассирую внимательно, и чтобы
рядом не было всякой импульсной каки, но у трассировка земли и
питания без контуров, отдельный экспириенс и мастерство :)) А
вообще у меня платы настолько плотные обычно, что тут уж как
получится с ортогональностью... Протащить бы трассу хоть как-то :)) - Adept(21.07.2025 21:46)
- Ну и скажэм так, если нутряные слои обозначить как "plane", есть некоторые тонкости. Например, линия в этом слое, работает как линия в "TopMask", например. А обозначение как plane имеет плусы. Например, прозрачность. Через plane видны сигнальные проводники снизу, в отличие от полигонов, которые закрывают всё снизу. Ну и расположэние в plane полигонов разных цепей, тожэ требует внимательности. - mse homjak(21.07.2025 22:26)
- В общем да, но я обычно IntGround пихаю между слоями, а
совсем-совсем слоботочку, всё равно трассирую внимательно, и чтобы
рядом не было всякой импульсной каки, но у трассировка земли и
питания без контуров, отдельный экспириенс и мастерство :)) А
вообще у меня платы настолько плотные обычно, что тут уж как
получится с ортогональностью... Протащить бы трассу хоть как-то :)) - Adept(21.07.2025 21:46)
- Спасибо, именно так я себе и представлял. И наверно лучше
ортогоналить сигнальные цепи в соседних слоях. - IBAH(21.07.2025 21:33)
- ПП со сквозными Виасами Резонит называет типовыми сборками, делает
4, 6, 8 слойные. Но нигде не написано о слоях питания. IBAH(181 знак., 21.07.2025 21:04, ссылка)