Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
7 сентября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1539654
Топик полностью
Mty1
(03.09.2025 08:16, просмотров: 27)
ответил
Nikolay_Po
на
Я думаю, что это изначально брак покрытия был. Просто проявилось сейчас. Ну не видел я, чтобы тонкий слой покрытия проело под пайкой на всю площадь и, при этом детали бы сами не разрушились. Тем более так равномерно. Електрокоррозия могла бы сожрать. Но так... Разве что покрытие несовместимо с медью и оловом/свинцом и более электроотрицательно оказалось? Ну опять-таки, это брак покрытия.
У меня еще есть вопрос - не разрушились ли внутри детали. Внешне целые. Но и пайки внешне 100% живые, пока не ковырнешь :)
Ответить