Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
23 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
154671
Топик полностью
rezident
(23.04.2009 03:29, просмотров: 203)
ответил
Ксения
на
С краю обжимают вместе с изоляцией? Я правильно поняла? Сначала паяют, а потом обжимают, или сначала обжимают изоляцию, а уж потом паяют? Существует ли где-нибудь официальная информация, как это надо делать, или каждый мудрит, во что горазд?
Угу. См. на фото пояснения.
Ответить