Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
23 октября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1549551
Топик полностью
H7H2V
(Вчера, 21:13, просмотров: 15)
ответил
bodis
на
Вопрос уважаемым знатокам и гуру скрещивания ежа с ужом. Есть несколько материнских плат формата mini-ITX с разъемом под проц LGA1155, требуется на них сделать полупромышленный системник (для суровых условий эксплуатации внутри оранжереи-зимнего сада, влажность > 90%, летом - до +50 внутри). Первая итерация: вставить проц типа Core i5, и саму материнку - в более менее защищенный корпус не прокатывает. TDP проца 70-80 Вт. Корпус греется даже с хорошим вентихлятором
На проц приклеить радиатор, всё залить иммерсионной жидкостью для охлаждения асиков и в герметичный корпус.
Ответить