A-CONTRACT (Сегодня, 11:40, просмотров: 28)Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа позволяет значительно повысить надёжность и срок службы электронной сборки.
Компания А-КОНТРАКТ применяет технологию чип-бондинга для создания высоконадёжных электронных блоков. Использование сертифицированных адгезивов и точных автоматизированных систем диспенсинга обеспечивает контролируемый и воспроизводимый процесс, соответствующий отраслевым стандартам.
Проекты, для которых А-КОНТРАКТ рекомендует чип-бондинг:
- Устройства с повышенными требованиями к надёжности;
- Высокотехнологичные сборки;
- Платы с двухсторонним монтажом;
- Фиксация тяжёлых компонентов.
Чип-бондинг наиболее востребован при производстве устройств для таких сфер применения, где оборудование подвергается постоянным вибрациям и перепадам температур: автомобильная электроника, промышленная техника, авионика. Адгезив берёт на себя механическую нагрузку и компенсирует термические напряжения, предотвращая отрыв компонентов.
(прямая ссылка — https://a-contract.ru/produkcija/montazh-pechatnykh-plat/poverkhnostnyi-montazh-pechatnykh-plat/chip-bonding )
==
https://a-contract.ru===
Данная информация не направлена на привлечение внимания к объекту публикации, формирование или поддержание интереса к нему и его продвижение на рынке и публикуется в целях информирования участников рынка электроники.