-
- 1) Без ссылки нещитово! 2) А МАК у них есть? 3) Паяйте её сами! - Kpoк(Сегодня, 13:14)
- А чего всех так БГА пугают? Единичные - и феном можно запаять (еще лучше - нижним подгревом). Массово - это точно не забота инженера. - POV(Сегодня, 13:39)
- А что такого? У нас лет 10 назад был модулек в габаритах меньше спичечного коробка на LPC3250FET296 в корпусе TFBGA296. Плата всего-то 6-слойная, и паяли эти МК на контрактном производстве без особых проблем. - reZident(Сегодня, 13:29)
- 1) Без ссылки нещитово! 2) А МАК у них есть? 3) Паяйте её сами! - Kpoк(Сегодня, 13:14)