ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
5 декабря
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1558199 Топик полностью
reZident (Сегодня, 13:29, просмотров: 13) ответил Kpoк на 1) Без ссылки нещитово! 2) А МАК у них есть? 3) Паяйте её сами!
А что такого? У нас лет 10 назад был модулек в габаритах меньше спичечного коробка на LPC3250FET296 в корпусе TFBGA296. Плата всего-то 6-слойная, и паяли эти МК на контрактном производстве без особых проблем. 
Ответить