mr-x (Вчера, 17:09, просмотров: 47) ответил reZident на А что такого? У нас лет 10 назад был модулек в габаритах меньше
спичечного коробка на LPC3250FET296 в корпусе TFBGA296. Плата
всего-то 6-слойная, и паяли эти МК на контрактном производстве без
особых проблем.Вот BGA256, шаг, правда, 1мм, зато плата 2 слоя.
А вот BGA179, 0.8мм, тоже 2 слоя.
