ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
6 декабря
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1558286 Топик полностью
Chip_n_Go_23 (Вчера, 17:31, просмотров: 1) ответил POV на А чего всех так БГА пугают? Единичные - и феном можно запаять (еще лучше - нижним подгревом). Массово - это точно не забота инженера.
BGA это 4-6 слоев, которые еще нужно развести и не в PCad-e + контроль качества пайки для ответственных применений через X-Ray.