ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
23 декабря
1561483 Топик полностью
Adept (Сегодня, 01:52, просмотров: 147) ответил Idler на Вопрос: как паять фигню размером меньше 1 куб.миллиметра, на одной из граней которой 8 падов 0.17х0.18мм? А ведь её еще и программировать отдельно от платы надо...
На производстве, знамо дело через трафарет. Ручками - феном, и если корпус типа QFN. можно пройтись по периметру тонким жалом типа "шило" с кончиком 0,2..0,3мм (но паяльник нужен хороший конечно (с мощным нагревателем и точным термоконтролем). Хуже всего если это что-то типа LGA, но и там можно. Лудим площадки, чтобы 

на них была "горка припоя" и в жирной капле нейтрального гель флюса - паяем фегом, и шевелим по ходу пайки иголочкой, как компонгент "зацентрируется". Момент пайки чётко детектируется, когда компонент плавает и самоцентрируется на площадках под действие сил поверхностного натяжения. визуальный контроль под хорошим бинокулярным мелкоскопом крайне рекомендуется.

...делать нужно так, как нужно. А как ненужно - делать не нужно (С) Винни-Пух :)