Цифры есть. Для МК, как я понимаю, они берутся как % количества
гейтов конкретной периферии, ядра, памяти и пр. Условно, есть FIT
конкретного МК, АЦП занимает 5%, то FIT для АЦП будет 5% от общего
(может не совсем так и у производителя есть методика расчета, но
она есть). Соответственно, тест АЦП может выявить проблему АЦП и
"программа примет надлежащие меры". Покрыв тестави критические для
безопасности блоки можно увеличить метрику надежности системы.
Цифры для FuSa-ready компонентов дает производитель (под NDA вместе с Functional safety collateral including pin FMEA, Dependent Failure Analysis (DFA) and other documentation for some product families)
Но да, снаружи от МК будет своя схема, анализ которой тоже нужен.