Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
25 февраля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Кибернетика, автоматика, протоколы
1572587
Топик полностью
Ig_B
(Сегодня, 15:43, просмотров: 16)
ответил
3m
на
Нужно завести 2-4 термопары в камеру вакуумной печи. В камере предусмотрено отверстие с резинкой (за термоэкранами, там нет высоких температур). Разработчики камеры мне предлагают сделать проколы в резинке, снять стекловолоконную изоляцию с проводов термопары, продеть голые жилы через проколы, затем одеть изоляцию обратно (так и было сделано в предыдущем варианте, делал не я). Второй пункт меня смущает: стекловолоконную изоляцию с термопары я уже снимал,
Пропитать лаком и продеть вместе с изоляцией. Или сначала продеть, потом пропитать.
Ответить