Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
21 марта
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1577142
Топик полностью
mse homjak
(Сегодня, 00:49, просмотров: 11)
ответил
SciFi
на
Если посчитать тепловое сопротивление через пластик на радиатор, то будет полный трэш, КМК. Другое дело, что если на брюхе нет площадки, то тут без вариантов.
не будет. Передача через термопад на фольгу 18-30мкм, через фольгу в отверстиях, это куда хужэ, чем просто через пластик и термоклей прямо в среду.
Ответить