Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
21 марта
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1577177
Топик полностью
Andreas
(Сегодня, 10:23, просмотров: 13)
ответил
mse homjak
на
не будет. Передача через термопад на фольгу 18-30мкм, через фольгу в отверстиях, это куда хужэ, чем просто через пластик и термоклей прямо в среду.
Запомнилась цифра 100с/вт для переходного 0.3, если десяток сделать и припоем залить, наверняка лучше пластика будет.
Ответить