reZident (Сегодня, 12:37 - 12:45, просмотров: 38) ответил Adept на да ну нафиг, как паять то его автоматом? весь припой утечёт в
дырку. Я делаю строго про уголкам, Если многослойка, то как вариант
на внутренние полигоны, можно и по всей площади термалпэда, но
только мелкие via, и с боттома запечатываешь маской (но плата
становится значительно дороже), к тому же есть опасность
образования пузырей при пайке из-за расширения воздуха в via-
- в смысле "паяльную пасту" (а не маску) ? ну дык весь припой дырка
соберёт, как промокашка. На компонент ничего не останется, так
"прилипнет поверхностно" на "остаточную плёнку лужения" и всё :( и
даже локальное утолщение трафарета в этом месте не поможет (иногда
на трафарет клят скотч сверху, и аккуратно прорезают апертуру,
немного увеличивая таким образом количество пасты именно в этом
месте) - Adept(Сегодня, 12:45)
- Опечатался. Пасту конечно же. 0,5мм после металлизации имеет диаметр 0,4мм в лучшем случае, а то и 0,35мм. Я интересовался у технологов как им такое решение, мне ответили, что норм - весь расплав не утекает. Да и по результатам пайки видно, что отверстие вовсе не заполнено припоем "через край" на каждой плате. - reZident(Сегодня, 12:50)
- Смотря как трафарет готовить. Есть даже выводные разъемы паяемые в
печи - в дырку ракелем достаточное колчиество пасты забивается. - POV(Сегодня, 12:45)
- Но там в отверстии нога, занимающая почти весь ообъём, а тут
пустота, которая высосет весь припой с пэда. Аналогично получаются
сухие пайки на SMD, если VIA залезает на мелкую КП больше, чем
нужно, и вскрывается маска до собственно отверстия. - Adept(Сегодня, 12:53)
- Это понятно. Но я к тому, что в отверстие паста набивается
сколько-то. Отверстие не только с площадки стаскивает припой. - POV(Сегодня, 12:54)
- если дырка мелкая и запечатана маской с боттома (а там часто и
бывает, если диаметр небольшой и специально вскрытия маски на ней
нет с оборота), то воздух не пустит пасту туда, а если большая (ну
прям под жало паяльника) и есть сковозное отверстие , то паста
может просто вывалиться ещё до печки. В общем велик риск брака... Я
б так не стал делать. - Adept(Сегодня, 13:03)
- Да, так и делаю. На обратной стороне платы почти весь выход отверстия термопада находится под маской. Поначалу я пробовал делать открытый пад такого же размера как под пузом у SO-8 (предполагалось для улучшенного теплоотвода), но тогда действительно припой из-под термопада утекал на пад оборотной стороны платы. - reZident(Сегодня, 13:15)
- если дырка мелкая и запечатана маской с боттома (а там часто и
бывает, если диаметр небольшой и специально вскрытия маски на ней
нет с оборота), то воздух не пустит пасту туда, а если большая (ну
прям под жало паяльника) и есть сковозное отверстие , то паста
может просто вывалиться ещё до печки. В общем велик риск брака... Я
б так не стал делать. - Adept(Сегодня, 13:03)
- Это понятно. Но я к тому, что в отверстие паста набивается
сколько-то. Отверстие не только с площадки стаскивает припой. - POV(Сегодня, 12:54)
- Но там в отверстии нога, занимающая почти весь ообъём, а тут
пустота, которая высосет весь припой с пэда. Аналогично получаются
сухие пайки на SMD, если VIA залезает на мелкую КП больше, чем
нужно, и вскрывается маска до собственно отверстия. - Adept(Сегодня, 12:53)
- в смысле "паяльную пасту" (а не маску) ? ну дык весь припой дырка
соберёт, как промокашка. На компонент ничего не останется, так
"прилипнет поверхностно" на "остаточную плёнку лужения" и всё :( и
даже локальное утолщение трафарета в этом месте не поможет (иногда
на трафарет клят скотч сверху, и аккуратно прорезают апертуру,
немного увеличивая таким образом количество пасты именно в этом
месте) - Adept(Сегодня, 12:45)