caxapa.ru :: Картинка для иллюстрации. Вот такой у меня падстек для SOP-8 with Exposed Pad. На слое Top прямоугольник 2,5х3,5мм под пайку термопада (внутренние слои на скриншоте отключены для показа).

reZident (Сегодня, 15:05, просмотров: 39) ответил reZident на Да, так и делаю. На обратной стороне платы почти весь выход отверстия термопада находится под маской. Поначалу я пробовал делать открытый пад такого же размера как под пузом у SO-8 (предполагалось для улучшенного теплоотвода), но тогда действительно припой из-под термопада утекал на пад оборотной стороны платы.

Картинка для иллюстрации. Вот такой у меня падстек для SOP-8 with Exposed Pad. На слое Top прямоугольник 2,5х3,5мм под пайку термопада (внутренние слои на скриншоте отключены для показа).

Ответить

- а чё тройные via слева и справа так далёко от термал-пэда? в чём сакральный смысл?? я бы сделал вплотную, даж немного с залезанием пояском. Отвод тепла был бы сильно лучше. Они всё равно барьером перекрывают всё место, никакие трассы там не протащить Adept(21 знак., Сегодня, 15:07 - 15:15, картинка)
  - Нет сакрального смысла, "так получилось" :-) Не такой уж и большой поток тепла там. Даже через 4 слоя нормально отводится - перегрев м/с не более 10С. - reZident(Сегодня, 15:14)
    - Чем больше слоёв (больше меди), тем лучше теплоотвод. - SciFi(Сегодня, 15:17)
      - ... при той же толщине платы. Потому, что в конечном случае тепло все равно наружу платы отводится. Внутренние слои только как проводники тепла служат. - reZident(Сегодня, 15:19)
        
        да, и это немаловажно. На таких платах и тепловые градиенты сильно меньше (важно для прецизионных схем) Один только минус, - при ручном монтаже/ремонте, как правило нижний подогрев нужен, даже если мощным паяльником (а тем более мощным паяльником), во избежание терморстрессов и разрыва трасс и металлизаций. - Adept(Сегодня, 15:24, +1)

Схемы, платы, компоненты