Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
23 марта
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1577627
Топик полностью
Chum_A
(Сегодня, 19:42, просмотров: 13)
ответил
NeoPower_______
на
Как можно привести в соответствие импеданс линии MISO если источник находится на стороннем субмодуле, подключенным через FPC-шлейф и резать дорожки на нем очень не хочется. На том-же шлейфе висит еще одна плата (своя).
Можно попробовать резистивный делитель между + и gnd, который даёт "уверенную" лог.1 и суммарное сопротивление которого приближается к 100 Ом.
Ответить
Кстати да, на субмодуле есть незапаянная площадка на 3.3V, к сожалению такой тип терминации будет стоить ~30 мА. Удивительно что добавление последовательного резистора в SCK / MOSI мгновенно привело сигнал к вполне удобоваримому виду во всех точках линии.
-
NeoPower_______
(Сегодня, 20:43
,
)