Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
28 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
ARM, RISC-V контроллеры
1584216
Топик полностью
Nikolay_Po
(Сегодня, 17:31, просмотров: 44)
ответил
mse homjak
на
Чтобы всем стало хорошо, нужно на обратную сторону платы, под проц, паять транзюк, коллектором в питалово, эмиттером в землю. И ШИМом греть его, а он будет греть проц. Мы так термостат делали в своё время.
В текущей ситуации, ТС хочет решить вопрос программной доработкой. Это в следующей итерации он будет уже опытнее.
Ответить
Да, забыл... ШИМить надо через ёмкость и двуполупериодный выпрямитель на каком BAS-40. А то, случись что, подвиснет, транзистор отпаяется и как потом грецца?
-
mse homjak
(Сегодня, 18:31
)