Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
23 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
158532
Топик полностью
koyodza
(07.06.2009 22:21, просмотров: 140)
ответил
Alex B.
на
я ж сказал, в корпус пихать надо... как правило в корпусе можно сделать технологическую дыру под разъем, чтоб этот корпус не разбирать. А по поводу лакировки - эт вы махнули
ага, особенно в герметичном под заливку :=)
Ответить