Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
20 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1587785
Топик полностью
БAPMAЛEЙ
(Сегодня, 12:37, просмотров: 30)
ответил
POV
на
Десятки видов плат спаяно, вплоть до материнок. Нигде нет проблем. А тут на силовой плате началось. Пришлось каждый пинцет индивидуально настраивать чтобы компоненты не прыгали. Вот и крохотулька эта с залипами идет, хотя ранее и 0.4 без проблем паялись.
Прыгают компоненты? Скорее всего дело в пасте. Случаем не Коки? Мы столкнулись с тем, что в Коки, которые были у нас, нельзя добавлять разжижитель или флюс-гель, они теряют липкость, хотя с кучей других производителей всё отдично работает.
Ответить
Не знаю что за паста, это дело технолога. Но на ней всё великолепно. А только вот с этими плата беда.
-
POV
(Сегодня, 12:40
)