Kpoк (27.05.2026 15:03, просмотров: 94) ответил Ralex на Типичная проблема BGA - отрыв припоя шарика от контактной площадки
от вибраций, деформаций, температурных расширений. Операция
призвана обновить пайку.-
- по всякому бывает. где возникнет натяжение там и оторвёт. - Ralex(27.05.2026 15:30)
- АДЪ! Только TQFP, только хардкор! - Kpoк(27.05.2026 16:14)
- DIP 40 и вечный кайф -)) - Balda(27.05.2026 17:21)
- Оно, родимое. - Nikolay_Po(1 знак., 28.05.2026 08:53, картинка)
- Это уже для тех, кто перебрался в край вечной охоты. - Kpoк(27.05.2026 21:08)
- Та ну нафиг. Куча весьма полезных для автоматизации кюнштук, внутри, что-то пятивольтовое в DIP'e. - Cкpипaч(27.05.2026 21:20)
- DIP 40 и вечный кайф -)) - Balda(27.05.2026 17:21)
- АДЪ! Только TQFP, только хардкор! - Kpoк(27.05.2026 16:14)
- по всякому бывает. где возникнет натяжение там и оторвёт. - Ralex(27.05.2026 15:30)
