ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Понедельник
13 июля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1592735 Топик полностью
Yurasvs (22.06.2026 16:50, просмотров: 88) ответил БAPMAЛEЙ на Не колоть, а резать тонким алмазным диском в кондукторе с механической подачей и с водой. Клеить то же в групповом кондукторе. Вам хорошего технолога стоит поискать.
Я делал надрез алмазным диском буквально на полмиллиметра. Затем ставил краями на 2 кусочка фанеры надрезами вниз, сверху ложил боком сверло и по нему бил молотком. Раскалывается аккуратно на 2 половинки. Склеивается точно на свои места, практически без зазора. 
Ответить