Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
8 октября

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

1604417 Топик полностью

Balda (18.09.2026 17:49, просмотров: 139) ответил A-CONTRACT на Взрывающиеся шарики припоя (статья)

Ничего себе, че уже и так делать можно?

"

BGA-площадка с переходным отверстием в контактной площадке. "

Ответить

- Резонит умеет reZident(948 знак., 18.09.2026 18:22, ссылка)
  - Небось по цене как.... - Balda(18.09.2026 18:34)
- да, "via in pad" - Ralex(18.09.2026 17:59)
  - Там какой то наполнитель?? А что за наполнитель? - Balda(18.09.2026 18:19)
    - ~~гугли tented via~~ не, соврал, filled + capped. Ну, я не производитель мне простительно... - Ralex(18.09.2026 18:25)
    - U-235 - Kpoк(18.09.2026 18:22)
      - не, им обкладывают для усиления - Ralex(18.09.2026 18:25)
      - Че ураном 235 заливают?? :-)))) - Balda(18.09.2026 18:25)
        
        Не заливают, развальцовывают! - Kpoк(18.09.2026 19:02)