Схемы, платы, компоненты

https://www.rezonit.ru/directory/v-pomoshch-konstruktoru/proektirovanie-elementov-konstrukcii-pechatnoj-platy-proizvodstva-v-rez onit/zapolnenie-perekhodnykh-otverstiy-epoksidnym-kompaundom-s-posleduyushchey-metallizatsiey/

Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией Данная технология применятся в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки, и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Сначала сверлятся и металлизируются только те переходные отверстия, которые необходимо заполнить. После заполнения нетокопроводящим компаундом отверстия затягиваются (тентируются) медью в процессе второй металлизации, т.е. образуются медные «крышечки» над этим отверстиями. Технология соответствует стандарту IPC 4761 Type VII.