caxapa.ru :: Ширина и зазор полностью зависят от материала и стека платы (расстояния до опорного слоя), которые, в свою очередь, зависят от возможностей производителя ПП. Лучше пользоваться их калькуляторами. Н.п., при заказе на JLCPCB, я использую калькулятор под их готовые стеки и USB 3 (5 Гбит/с, выше не проверял) летает

Ивaныч (Сегодня, 12:28, просмотров: 44) ответил reZident на Камрады, у кого есть опыт трассировки LVDS сигналов PCIe? Подскажите оптимальные параметры диф.линии (ширина дорожек и зазор). А также, будет ли кошерным, если разъемы для подключения устройств к PCIe 2.0 и 3.0 будут находиться на другой плате, подключенной шлейфом (гибкая плата с диф.линиями) через ZIF-разъем с шагом 0,5мм? Ну ни как не помещаются в заданных габаритах на одной плате еще и два модуля M.2 :-/

Ширина и зазор полностью зависят от материала и стека платы (расстояния до опорного слоя), которые, в свою очередь, зависят от возможностей производителя ПП. Лучше пользоваться их калькуляторами. Н.п., при заказе на JLCPCB, я использую калькулятор под их готовые стеки и USB 3 (5 Гбит/с, выше не проверял) летает

https://jlcpcb.com/pcb-impedance-calculator

"Одним из главных признаков счастья и гармонии является полное отсутствие потребности кому-то что-то доказывать" (© Нельсон Мандела)

Ответить

- Спасибо, попробую. - reZident(Сегодня, 12:30)

Схемы, платы, компоненты