Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
9 апреля

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Средства и методы разработки

181605 Топик полностью

Evgeny_CD^{Архитектор} (14.02.2010 21:52, просмотров: 317) ответил koyodza на читаем более внимательно. Под 0,8 - ещё не micro-via, сверловка там 0,25

Действительно. 0.1 - это дырка после металлизации. Спасибо!

Ответить

- но платы по-любому проблемные - koyodza(14.02.2010 21:55)
  - Интересно, и сколько будет стоить опытный запуск 10 дм по такой технологии (6 слоев)? $500? $1000? - Evgeny_CD(14.02.2010 22:02)
    - а Вы хотите - сами пальцы веером, и за 3 копейки? - koyodza(14.02.2010 22:10)
      - Да я узнать хочу. $500/3 недели счет бы адекватным вариантом. - Evgeny_CD(14.02.2010 22:14)
        
        думаю, обе цифры придётся немного увеличить. Посмотрите там "Класс В" повышенной сложности - koyodza(14.02.2010 22:18, ссылка)
        
        У них и заказываем сложные многослойки :) Они раньше от плат со сверлом менее 0.3 шарахались. Теперь, видать, проапгрейдились. - Evgeny_CD(14.02.2010 22:21)