ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
22 ноября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
18223 Топик полностью
Costa (08.12.2004 11:33, просмотров: 1) ответил Алексей Мусин на Ответ:
Спасибо, как я и думал: via -> C pad -> chip pad, и никак иначе. Причем от ИМС до конденсатора толстыми и короткими, от конденсатора до via - потоньше. Но как правильно развести питание для BGA??? ИМХО, только на плате с глухими переходными отверстиями.