Схемы, платы, компоненты

Спасибо, как я и думал: via -> C pad -> chip pad, и никак иначе. Причем от ИМС до конденсатора толстыми и короткими, от конденсатора до via - потоньше. Но как правильно развести питание для BGA??? ИМХО, только на плате с глухими переходными отверстиями.