Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
187471
Топик полностью
rezident
(30.03.2010 15:57, просмотров: 121)
ответил
Argon
на
Если пайка ручная, то в TP полезно вставить сквозное металлизированное отверстие 1-1.5 мм, чтобы с обратной стороны платы гарантированно капнуть припоем.
Там на чертеже 5 переходных отверстий.
Ответить
имхо лучше одно большое, чем 5 маленьких. из маленьких припой иногда не вытекает, держится силами какого-то там натяжения.
-
Argon
(30.03.2010 16:06
)
Пока предпочитаю следовать рекомендациям производителя. У коллеги (просто сегодня его нет, чтобы посоветоваться) уже был опыт с подобным Thermal Pad у TPS767D325. Нормально припаивается и вполне неплохо тепло отводит.
-
rezident
(30.03.2010 17:47 - 17:50
)