Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
188964
Топик полностью
koyodza
(08.04.2010 18:41, просмотров: 136)
ответил
Лeoнид Ивaнoвич
на
Не дешевле ли будет конструктивно скинуть тепло на корпус, чем бороться за КПД?
корпус сам имеет температуру до 90
о
С
хотя, конечно же, он всё-таки чуть холоднее, чем воздух внутри. В этом направлении я ещё поработаю, пока нужно выжать максимум КПД, чтобы уменьшить собственный нагрев
Ответить