Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
196046
Топик полностью
бомж
(31.05.2010 19:16, просмотров: 104)
ответил
++
на
Подск. пож- если нужно сделать издели герметичным. Внутри с мощным процом и теплоотводом на корпус. Как сделать- чтоб корпус не грелся?
Охлаждать его.
memento mori
Ответить