Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
196125
Топик полностью
cvv
(01.06.2010 17:06, просмотров: 152)
ответил
++
на
Подск. пож- если нужно сделать издели герметичным. Внутри с мощным процом и теплоотводом на корпус. Как сделать- чтоб корпус не грелся?
А если отвести тепло на заднюю стенку верхней крышки? и сделать ее ребристой?
wbr Vitaly
Ответить