ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
19 июля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
19949 Топик полностью
=mse= (20.01.2005 17:05, просмотров: 1) ответил mihasic на Ответ: starenie payek.
Есть проблема при монтаже на поверхность, если плату вскрывают Розе... при пайке получается смесь припоев непонятного свойства и при мех. нагрузках пайка отрывается от площадки. Вывод - лудить площщядки нуно пос-61