Alex B. (31.07.2010 01:36, просмотров: 224) ответил AU08 на Посмотрел Reference Design СС1101 от TI. Там Cu Pour GND занимает один из внутренних слоёв, а также "заливка" GND окружает всю зону с элементами на слое TOP (буквой "О"). Может GND нужно каким-то особенным образом с корпусом соединять?Согласуйте импеданс!
-
- Есть вопрос: Монтаж будет в заводских условиях, пайка центрального пада надёжная. Переходные отверстия под этот PAD необходимо закладывать? AU08(31.07.2010 01:45 - 01:53)
- Ага, я тож так думал, что надежная, две недели ковырялся, потому что приборов не было. Переходные отверстия обязательны. - Alex B.(31.07.2010 01:50)
- Хочется 2 шт VIA диаметром 0,6 мм использовать (см рисунок). Или лучше 4 "маленьких" по 0,4 поставить? По моему, отверстия 0,4 хрен прочистишь и припой сквозь них наверняка не пройдёт. - AU08(31.07.2010 01:59)
- млин, делайте как техас рисует. Вам что, просто так это в документации нарисовали? Не можете - так и скажите - ищу чо бы наколхозить. Через большие отверстия припой утечет и привет. Alex B.(31.07.2010 02:02)
- Хочется 2 шт VIA диаметром 0,6 мм использовать (см рисунок). Или лучше 4 "маленьких" по 0,4 поставить? По моему, отверстия 0,4 хрен прочистишь и припой сквозь них наверняка не пройдёт. - AU08(31.07.2010 01:59)
- Ага, я тож так думал, что надежная, две недели ковырялся, потому что приборов не было. Переходные отверстия обязательны. - Alex B.(31.07.2010 01:50)
- Есть вопрос: Монтаж будет в заводских условиях, пайка центрального пада надёжная. Переходные отверстия под этот PAD необходимо закладывать? AU08(31.07.2010 01:45 - 01:53)