ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Понедельник
25 ноября
217690 Топик полностью
Dir (24.10.2010 19:15 - 19:20, просмотров: 257) ответил Evgeny_CD на Угу. Только 2 момента 1) я хочу посмотреть на эррату этих чудо камней 2) "замах на 10 рублей, удар на 1р".
Я просто лишний раз хотел сказать, что никто не умрет :) Как только какое-то решение на связке МК+ФПГА станет интересно для массового рынка, как тут же возникнет кремниевое решение, оптимизирующее его до копейки. А назовут это Integra (более универсальное) или ASIC (менее универсальное) - неважно. DSP будет жить под любым названием. А в пользу решений МК+ФПГА можно привести и совсем убойные для наших реалий. Вряд ли госдеп разрешит в ближайшее время экспорт Integra, так что хочешь не хочешь, а использовать не получится. PS. Вот только не понятно ваше предпочтение FPGA перед DSP. С моей точки зрения абсолютно равнозначные по сложности владения технологии. И не синтезирует вам DSP Builder в Quartus-е (совершенно, кстати, не бесплатный) готовое решение. Точно также как безвозмездно (т.е. даром) можно спереть вылизанные либы для DSP. А АРМ - он и Африке (т.е. в TI) АРМ :) PPS. А насчет разводки BGA-1031 с питчем 0,65мм нашел, кстати, в DS интересный абзац "The device package has been specially engineered with Via Channel™ technology. This technology allows 0.8-mm pitch PCB feature sizes to be used in this 0.65-mm pitch package, and substantially reduces PCB costs. It also allows PCB routing in only two signal layers (four layers total) due to the increased layer efficiency of the Via Channel™ BGA technology" (p.3) Говорят, что на 4-х слойке получится. Это серьезно? Что за технология такая?