Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
218860
Топик полностью
Snaky
(31.10.2010 03:48, просмотров: 107)
ответил
T.Дocтoeвcкий
на
Камрады! А под подобное -> можно развести в двух слоях? Надо только компорты и SPI дла внешнего АЦП.
очень сомнительно
DRC придумали трусы
Ответить