ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
30 июня
218901 Топик полностью
AlexandrY (31.10.2010 13:31, просмотров: 124) ответил T.Дocтoeвcкий на Камрады! А под подобное -> можно развести в двух слоях? Надо только компорты и SPI дла внешнего АЦП.
Тут возможны проблемы. Они рядом с выходами SPI и других последовательных интерфейсов не вывели землю, как будто эти интерфейсы дифференциальные и не должны иметь возвратных токов. Значит вам придется исправлять их проблему и делать плейн земли непосредственно под SODIMM разъемом чтобы минимизировать контур возвратных токов. В двухслойке хороший плейн не получится.
INDEMSYS