Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
219062
Топик полностью
Хитрый Китаец
(01.11.2010 09:26, просмотров: 134)
ответил
rezident
на
Еще попутный вопрос. У коллеги недавно была ситуация. Есть на плате крепежные металлизированные отверстия. Как сделать "поясок обтекания" этих отверстий заливкой, отличающимся от заданного в свойствах этой заливки? Пытались реализовать с помощью
Создайте Net подсоединенную к пину, а потом задайте для неё Clearance PadToLine, PadToPad и если у Вас зазоры выставлены в соответствии с DisignRules
Ответить
просто Clearance достаточно для получения нужного зазора к CuPour. Ниже я уже описал с картинками
-
koyodza
(06.11.2010 18:10
,
ссылка
)