Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
16 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
225615
Топик полностью
бомж
(05.12.2010 22:57, просмотров: 123)
ответил
Гудвин
на
А щас давай продемонстрируй подобное, только в корпусах TQFP с шагом 0.5. Враз отпадет охота помучиться с МГТФ...
А я вот так паяю, правда, предпочитаю покрытые фоторезистом двусторонние платы. Но когда лень, то и так сойдёт.
memento mori
Ответить