Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
233649
Топик полностью
Meteor
(15.01.2011 13:06, просмотров: 127)
ответил
antm
на
Читал статью. В ней рекомендовали заливать под BGA специальный клей. Надежность при падениях и тряске увеличивается сильно.
Где там место для клея - одни
яйца
шары?
BGA с незадействованным центром по моему не так уж часто попадаются...
Ответить
НУ дык, между шарами вестимо. Прям туда и льют.
antm
(83 знак., 15.01.2011 15:11
)