Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
233676
Топик полностью
Meteor
(15.01.2011 16:03, просмотров: 128)
ответил
Make_Pic
на
Тряска это еще паразитные мех. резонансы. Особенно любят отваливаться массивные компоненты закрепленные только на двух выводах. В общем есть нормы и должен быть у вас вибростенд - погоняйте свою плату, но в полном сборе с корпусом и винтики должны
Пока платы нет. Речь о том на что ориентироваться BGA или QFP. С вибростендом думаю проблем не будет
Ответить
Если соблюдена технология пайки BGA - gроблем не будет. Америкосы в свои военные поделки BGA ставят
-
Make_Pic
(15.01.2011 16:11
)