Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
233717
Топик полностью
Хитрый Китаец
(15.01.2011 17:38, просмотров: 97)
ответил
mazur
на
В общем, свое мнение я высказал. Я категорически против использования корпусов BGA в ответственных узлах. Мне не хочется ковыряться с электроникой топикстартера, если там будут корпуса BGA. Если же оно мне когда попадется, я буду его не только
Вам ковырятся не придется. Платы с горелым BGA или отслоившимися контактами под ним - только на выброс. А предпродажный прогон в термокамере ответственных узлов выявит большинство неисправных изделий.
Ответить